Barre omnibus en cuivre étamé sur mesure

√  Les noyaux en cuivre assurent une distribution efficace de l'énergie.

√  Améliore les performances électriques.

√  Résiste à l’usure et aux dommages mécaniques.

√  Idéal pour la distribution électrique, les appareillages de commutation et plus encore.

√  Répond aux normes de qualité et de fiabilité de l’industrie.

Fabricant leader de barres omnibus en cuivre étamé

Notre usine est spécialisée dans la fabrication de barres omnibus en cuivre étamé de haute qualité. Nos produits présentent une résistance accrue à la corrosion, une excellente conductivité électrique et une meilleure soudabilité. Avec des dimensions personnalisables et la conformité aux normes ISO et industrielles, nous garantissons des barres omnibus fiables et durables pour une large gamme d'applications électriques et industrielles. Faites-nous confiance pour des performances supérieures et une qualité exceptionnelle dans chaque barre omnibus que nous produisons.

Paramètres

1. Electrical performanc

• Rated current: 250A to 5000A (adjusted according to cross-section and wire diameter).
• Conductivity: Tinned copper purity ≥ 99.95%, resistivity ≤ 0.01777 Ω-mm²/m (hard state).
• Voltage withstand level: frequency withstand voltage 42kV (dry test), impact withstand voltage 75 kV.

2. Physical Characteristics

• Single wire diameter: 0.05mm to 0.30mm (braided); cross-section range 1.5-6000mm².
• Thickness of tin plating: usually 0.5-2.0 μm (conventional plating), special requirements up to 6 μm or more.
• Mechanical strength: hard state busbar tensile strength ≥200N/mm², soft state elongation ≥35%.

3. Environmental adaptability

• Temperature range: -30℃ to 105℃, some high-temperature-resistant models can reach 200℃.
• Protection grade: IP54 (dustproof and waterproof).

Comment étamer une barre omnibus en cuivre ?

1. Copper pretreatment

• Drawing and annealing: High purity copper rods are drawn to the target wire diameter, and the annealing temperature is controlled at 400-550°C to optimize the ductility.
• Acid washing to remove oxidized layer: Use acidic solution (such as hydrochloric acid or flux) to remove surface oxides to ensure plating adhesion.

2. Tin plating process

• Hot-dip plating/electroplating: Copper wires are immersed in a tin furnace (250-260°C) or electroplating bath to form a uniform plating layer. Cooling and cleaning: Water or air cooling is used to remove the surface oxides.
• Cooling and Cleaning: After water or air cooling, clean the residue, add shaft guide oil to prevent the generation of tin ash.

3. Post-treatment and inspection

• Annealing: 600-800℃ annealing to eliminate stress and improve flexibility.
• Quality inspection: including conductivity test, plating thickness measurement (such as X-ray fluorescence method) and corrosion resistance test.

Quelle est l'épaisseur du jeu de barres en cuivre étamé ?

• Conventional applications: 0.5-2.0μm, balancing cost and performance.
• High protection requirements: such as power equipment or marine environment, the thickness of the coating can be more than 6μm.

Pourquoi l'étamage des barres omnibus en cuivre ?

Le placage à l'étain sur les barres omnibus en cuivre a plusieurs objectifs. Tout d'abord, il améliore la résistance à la corrosion du cuivre, prolongeant ainsi sa durée de vie et garantissant des performances à long terme, en particulier dans les environnements humides ou corrosifs. Deuxièmement, le placage à l'étain offre une finition de surface plus lisse, réduisant les irrégularités de surface et améliorant le contact électrique et la conductivité. De plus, le placage à l'étain peut empêcher l'oxydation de la surface du cuivre, préservant ainsi son intégrité et ses propriétés électriques au fil du temps. Dans l'ensemble, le placage à l'étain offre une durabilité, une conductivité et une fiabilité améliorées pour les barres omnibus en cuivre dans diverses applications.

Les barres omnibus en cuivre étamé offrent plusieurs avantages :

1. Anti-oxidation and corrosion resistance

• The tin layer isolates copper from oxygen and moisture, avoiding the generation of copper green (Cu₂(OH)₂CO₃) with poor electrical conductivity, and prolonging the life of the busbar.

2. Improve conductive stability

• Tin plating reduces contact resistance (by about 10-15%), especially in high-frequency or high-current scenarios to reduce energy loss.

3. Enhanced solderability

• Tin has a low melting point (232°C), which makes solder joints easier to form and stronger, making it suitable for automated soldering processes.

4. Adapt to complex environments

• Resistant to salt spray, acid and alkali, suitable for chemical, marine and other corrosive environments.

5. Economy and environmental protection

• Compared with pure silver plating, tin plating cost is lower, and tin non-toxic in line with RoHS standards.

Tin-plated copper bus bars application:

• Power system: transformer, switchgear connection, extra high voltage transmission.
• New energy vehicles: battery pack connection, charging pile internal conductor.
• Communication equipment: 5G base station, data center high frequency signal shielding.