錫メッキ銅バスバー

カスタム錫メッキ銅バスバー

 銅コアにより効率的な電力配分が保証されます。

 電気性能を向上させます。

 摩耗や機械的損傷に耐えます。

 電気配電、配電装置などに最適です。

 業界の品質と信頼性の基準を満たしています。

銅バスバーカタログ

錫メッキ銅バスバーの大手メーカー

弊社の工場は、高品質の錫メッキ銅バスバーの製造を専門としています。弊社の製品は、耐腐食性、導電性、はんだ付け性が向上しています。寸法はカスタマイズ可能で、ISO および業界標準に準拠しているため、幅広い電気および産業用途で信頼性と耐久性に優れたバスバーを保証できます。弊社が製造するすべてのバスバーは、優れた性能と優れた品質を誇ります。

パラメータ

1. Electrical performanc

  • Rated current: 250A to 5000A (adjusted according to cross-section and wire diameter).
  • Conductivity: Tinned copper purity ≥ 99.95%, resistivity ≤ 0.01777 Ω-mm²/m (hard state).
  • Voltage withstand level: frequency withstand voltage 42kV (dry test), impact withstand voltage 75 kV.

2. Physical Characteristics

  • Single wire diameter: 0.05mm to 0.30mm (braided); cross-section range 1.5-6000mm².
  • Thickness of tin plating: usually 0.5-2.0 μm (conventional plating), special requirements up to 6 μm or more.
  • Mechanical strength: hard state busbar tensile strength ≥200N/mm², soft state elongation ≥35%.

3. Environmental adaptability

  • Temperature range: -30℃ to 105℃, some high-temperature-resistant models can reach 200℃.
  • Protection grade: IP54 (dustproof and waterproof).

銅バスバーを錫メッキするにはどうすればいいですか?

1. Copper pretreatment

  • Drawing and annealing: High purity copper rods are drawn to the target wire diameter, and the annealing temperature is controlled at 400-550°C to optimize the ductility.
  • Acid washing to remove oxidized layer: Use acidic solution (such as hydrochloric acid or flux) to remove surface oxides to ensure plating adhesion.

2. Tin plating process

  • Hot-dip plating/electroplating: Copper wires are immersed in a tin furnace (250-260°C) or electroplating bath to form a uniform plating layer. Cooling and cleaning: Water or air cooling is used to remove the surface oxides.
  • Cooling and Cleaning: After water or air cooling, clean the residue, add shaft guide oil to prevent the generation of tin ash.

3. Post-treatment and inspection

  • Annealing: 600-800℃ annealing to eliminate stress and improve flexibility.
  • Quality inspection: including conductivity test, plating thickness measurement (such as X-ray fluorescence method) and corrosion resistance test.

錫メッキ銅バスバーの厚さはどれくらいですか?

  • Conventional applications: 0.5-2.0μm, balancing cost and performance.
  • High protection requirements: such as power equipment or marine environment, the thickness of the coating can be more than 6μm.

銅バスバーにスズメッキを施す理由は何ですか?

銅バスバーのスズメッキには、複数の目的があります。まず、銅の耐腐食性を高め、特に湿気や腐食性の高い環境で銅の寿命を延ばし、長期的な性能を保証します。次に、スズメッキは表面仕上げを滑らかにし、表面の凹凸を減らし、電気接触と導電性を向上させます。さらに、スズメッキは銅表面の酸化を防ぎ、長期間にわたって銅の完全性と電気特性を維持します。全体として、スズメッキはさまざまな用途の銅バスバーの耐久性、導電性、信頼性を向上させます。

錫メッキ銅バスバーにはいくつかの利点があります。

1. Anti-oxidation and corrosion resistance

  • The tin layer isolates copper from oxygen and moisture, avoiding the generation of copper green (Cu₂(OH)₂CO₃) with poor electrical conductivity, and prolonging the life of the busbar.

2. Improve conductive stability

  • Tin plating reduces contact resistance (by about 10-15%), especially in high-frequency or high-current scenarios to reduce energy loss.

3. Enhanced solderability

  • Tin has a low melting point (232°C), which makes solder joints easier to form and stronger, making it suitable for automated soldering processes.

4. Adapt to complex environments

  • Resistant to salt spray, acid and alkali, suitable for chemical, marine and other corrosive environments.

5. Economy and environmental protection

  • Compared with pure silver plating, tin plating cost is lower, and tin non-toxic in line with RoHS standards.

Tin-plated copper bus bars application:

  • Power system: transformer, switchgear connection, extra high voltage transmission.
  • New energy vehicles: battery pack connection, charging pile internal conductor.
  • Communication equipment: 5G base station, data center high frequency signal shielding.

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