förtennad kopparskena

Anpassad förtennad kopparskena

 Kopparkärnor säkerställer effektiv kraftfördelning.

 Förbättrar elektrisk prestanda.

 Motstår slitage och mekaniska skador.

 Idealisk för eldistribution, ställverk och mer.

 Uppfyller branschens kvalitets- och tillförlitlighetsstandarder.

kopparskena katalog

Ledande förtennad kopparskena Tillverkare

Vår fabrik är specialiserad på tillverkning av högkvalitativa förtennade kopparskenor. Våra produkter har förbättrad korrosionsbeständighet, utmärkt elektrisk ledningsförmåga och förbättrad lödbarhet. Med anpassningsbara dimensioner och överensstämmelse med ISO och industristandarder säkerställer vi pålitliga och hållbara samlingsskenor för ett brett utbud av elektriska och industriella applikationer. Lita på oss för överlägsen prestanda och exceptionell kvalitet i varje bussbar vi producerar.

Parametrar

1. Electrical performanc

  • Rated current: 250A to 5000A (adjusted according to cross-section and wire diameter).
  • Conductivity: Tinned copper purity ≥ 99.95%, resistivity ≤ 0.01777 Ω-mm²/m (hard state).
  • Voltage withstand level: frequency withstand voltage 42kV (dry test), impact withstand voltage 75 kV.

2. Physical Characteristics

  • Single wire diameter: 0.05mm to 0.30mm (braided); cross-section range 1.5-6000mm².
  • Thickness of tin plating: usually 0.5-2.0 μm (conventional plating), special requirements up to 6 μm or more.
  • Mechanical strength: hard state busbar tensile strength ≥200N/mm², soft state elongation ≥35%.

3. Environmental adaptability

  • Temperature range: -30℃ to 105℃, some high-temperature-resistant models can reach 200℃.
  • Protection grade: IP54 (dustproof and waterproof).

Hur man förtennar kopparskena?

1. Copper pretreatment

  • Drawing and annealing: High purity copper rods are drawn to the target wire diameter, and the annealing temperature is controlled at 400-550°C to optimize the ductility.
  • Acid washing to remove oxidized layer: Use acidic solution (such as hydrochloric acid or flux) to remove surface oxides to ensure plating adhesion.

2. Tin plating process

  • Hot-dip plating/electroplating: Copper wires are immersed in a tin furnace (250-260°C) or electroplating bath to form a uniform plating layer. Cooling and cleaning: Water or air cooling is used to remove the surface oxides.
  • Cooling and Cleaning: After water or air cooling, clean the residue, add shaft guide oil to prevent the generation of tin ash.

3. Post-treatment and inspection

  • Annealing: 600-800℃ annealing to eliminate stress and improve flexibility.
  • Quality inspection: including conductivity test, plating thickness measurement (such as X-ray fluorescence method) and corrosion resistance test.

Hur tjock är den förtennade kopparskenan?

  • Conventional applications: 0.5-2.0μm, balancing cost and performance.
  • High protection requirements: such as power equipment or marine environment, the thickness of the coating can be more than 6μm.

Varför plätering av kopparskenor?

Tennplätering på kopparskenor tjänar flera syften. För det första förbättrar det kopparns korrosionsbeständighet, förlänger dess livslängd och säkerställer långtidsprestanda, särskilt i fuktiga eller korrosiva miljöer. För det andra ger tennplätering en jämnare ytfinish, vilket minskar ytojämnheter och förbättrar elektrisk kontakt och ledningsförmåga. Dessutom kan tennplätering förhindra oxidation av kopparytan och bibehålla dess integritet och elektriska egenskaper över tiden. Sammantaget ger tennplätering förbättrad hållbarhet, konduktivitet och tillförlitlighet för kopparskenor i olika applikationer.

Förtennade kopparskenor erbjuder flera fördelar:

1. Anti-oxidation and corrosion resistance

  • The tin layer isolates copper from oxygen and moisture, avoiding the generation of copper green (Cu₂(OH)₂CO₃) with poor electrical conductivity, and prolonging the life of the busbar.

2. Improve conductive stability

  • Tin plating reduces contact resistance (by about 10-15%), especially in high-frequency or high-current scenarios to reduce energy loss.

3. Enhanced solderability

  • Tin has a low melting point (232°C), which makes solder joints easier to form and stronger, making it suitable for automated soldering processes.

4. Adapt to complex environments

  • Resistant to salt spray, acid and alkali, suitable for chemical, marine and other corrosive environments.

5. Economy and environmental protection

  • Compared with pure silver plating, tin plating cost is lower, and tin non-toxic in line with RoHS standards.

Tin-plated copper bus bars application:

  • Power system: transformer, switchgear connection, extra high voltage transmission.
  • New energy vehicles: battery pack connection, charging pile internal conductor.
  • Communication equipment: 5G base station, data center high frequency signal shielding.

Fråga efter offert idag

Klicka eller dra en fil till det här området för att ladda upp.