Le placage des barres omnibus en cuivre joue un rôle essentiel dans l'amélioration de la conductivité, de la résistance à l'oxydation, de la stabilité thermique et de la durée de vie. Cet article explore les technologies de placage à l'étain, à l'argent et au nickel dans les domaines du stockage d'énergie, des semi-conducteurs, du photovoltaïque et de la distribution d'électricité.