OEM Lamine Esnek Barası

Laminasyonlu Esnek Baralar Konusunda Önde Gelen Üreticiniz

Fabrikamızda, verimli güç dağıtımı için özel olarak tasarlanmış, yüksek kaliteli ve düşük endüktanslı baraların tasarımı ve üretiminde uzmanlaşmış bulunmaktayız. İletken malzemeler (bakır veya alüminyum) ile yalıtkan malzemelerin katmanları sırayla dizilerek üretilen bu ürünler, katman katman paralel dağıtım yapısına sahiptir; bu da hattın dağıtılmış endüktansını etkili bir şekilde azaltır (10,6 nH'nin altına kadar düşürülebilir). Esnek tasarımı, çok boyutlu bükülme ve kıvrılmaya izin verir (bükülme yarıçapı, iletkenin çapının 5 katına kadar çıkabilir), bu da karmaşık kurulum ortamları için uygundur. Hem düşük empedans hem de yüksek entegrasyona sahip olan ürün, yeni enerji, demiryolu taşımacılığı ve diğer yüksek güç senaryolarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Lamine Esnek Şinanın Sınıflandırılması:

Lamine esnek baralar, yapıları, kullanım alanları ve tasarım özellikleri gibi çeşitli faktörlere göre sınıflandırılabilir. İşte bu kriterlere dayalı bir sınıflandırma:

 Yapı parametreleri

• İletken malzemesi: T2 saf bakır veya 1060 alüminyum (kalay/nikel/gümüş kaplama dahil yüzey işleme)
• Esnek iletken: bakır tel çapı 1,5–3 mm, bağlantı parçası kalınlığı 0,1–0,2 mm
• Yalıtım: Polyester (PET, 105 °C'ye dayanıklı) veya Poliimid (PI, 200 °C'ye dayanıklı)
• Alev geciktirme sınıfı: UL94 V-0 (yanma testi ile onaylanmıştır)
• Koruma sınıfı: IP58 (nemli ve yüksek sıcaklıklı ortamlar için)

İşleme parametreleri

• Maksimum işleme boyutu: 1600 x 800 mm (sıcak presle kapama/teneke kutu kapama işlemi)
• Bağlantı: Basınçlı dışbükey, perçinli / kaynaklı bakır kolon

Üretim süreci

1. İletken kalıplama

• Bakır tel (çap 1,5-3 mm), tel çekme işlemiyle esnek bakır tel haline getirilir ve yüzeyine kalay/gümüş kaplama uygulanır.
• Esnek bağlantı parçasına kesilmiş bakır şerit (uzunluk 0,2-0,4 mm), lazer nokta kaynağıyla bakır telin birleştirilmesi

2. Yalıtım işlemi

• İletkenler, eliptik bir kesit elde etmek üzere lamine edilir ve vakum altında sıcak preslenir (2,5 saat sıcak presleme + 1,5 saat soğuk presleme).
• Epoksi reçine veya silikon ile doldurulmuş, yarı iletken kağıtla sarılmış iç kalkan

3. Çok katmanlı kapsülleme

• Sırasıyla plastik/kauçuk yalıtım, dış kalkan ve kılıf (HDPE veya seramik) ile kaplı
• Kısa devre direnci testini geçmiştir (Rittal Labs sertifikası)

4. Test ve doğrulama

• Test kalemleri arasında yalıtım direnci (20MΩ-∞), sıcaklık artışı, dağınık kapasitans/endüktans, tuz püskürtme testi vb. yer almaktadır.

Ürünün Avantajları

1. Mükemmel elektriksel performans

•  Düşük endüktans, ani gerilim artışını azaltır (güç elemanlarının gerilim gereksinimlerini azaltır)
• Eşit kapasitans dağılımı, elektromanyetik paraziti önler (EMI/RFI %’den fazla azalır)

2. Esnek ve güvenilir yapı

• ±5 mm’lik montaj hatasını telafi ederek bakır sıraların gerilme kaynaklı deformasyonunu önler
• Ara konektör tasarımı bulunmadığından arıza noktaları azalır (kullanım ömrü 50% oranında artar)

3. Çevresel uyum yeteneği

• Sıcaklık aralığı -30 ℃ ile 105 ℃ arası (PI malzemesi 200 ℃’ye kadar çıkabilir)
• IP58 koruma sınıfı; yer altı boru koridorları, kimyasal ortamlar ve diğer zorlu ortamlar için uygundur.

4. Ekonomik ve verimli

• Fabrikada önceden imal edilen uzunluk 1 kilometreye kadar (şantiyede zaman alan montaj süresini % oranında azaltır)
• Özel tasarım desteği (çizimler veya çevresel parametreler sağlanarak geliştirilebilir)

Uygulama Alanları